福建善仁新材全烧结银半烧结银批发代理,低温无压烧结银
为了确保光模块的散热问题，除了整体的设计工艺外，导热材料的选取也是极其重要的因素。众所周知，光模块的核心器件为光芯片，而当前光模块处于飞速发展的阶段，随着传输速率越来越高，要光模块在一定传输距离及诸多恶劣工况条件下仍保持稳定工作性能，光芯片就需要工作在一定的温度范围内。需要使用SHAREX可压缩的高导热材料，将热量快速的传导到外壳上。
而且800g光模块多数采用电吸收调制激光器（EML激光器），此种激光器的特点为对温度极其敏感，只能在的工作温度范围内才能发挥其有效的性能，因此此种激光器通常需要加热电制冷器来控制其温度。
800G光模块紧凑的结构设计，不断增大的激光器和驱动芯片功率，对散热提出了更高的挑战。电子互联材料是连接半导体晶体管和元器件的关键材料，起到导电和导热的作用，影响元器件电路导通、功能实现及稳定性。
3 无需高温压力，在160度至240度温度范围下低温烧结并且粘接力稳定。在银、铜、镍钯金、金等多种材质的界面下适用更宽泛的芯片粘结尺寸：从1*1mm至90*90mm（Die Size）不等；
4 高粘结强度：根据材质和烧结条件不同，剪切强度从3-8公斤不等。
提率：善仁新材的这一无压低温技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，第三代半导体封装得以实现高产能，高可靠性的产品。
性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9331的主要优势，该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比，AlwayStone AS9331在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：有铅软焊料只能耐200次循环，而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，AlwayStone AS9331能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说，烧结银AS9331具有传统解决方案所没有的优势。
