10年
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液晶驱动IC是电子产品中不可或缺的核心部件,其收购需要综合考虑多种因素,以***产品质量和市场竞争力;液晶驱动IC的收购需要综合考虑多个方面,以确保产品的质量和性能,并确保供应商能够提供及时的技术支持和售后服务。
驱动IC是控制液晶面板及AMOLED面板开关及显示方式的集成电路芯片。随着面板显示分辨率及数据传输速度的提高,其对驱动芯片的要求也不断提高。显示驱动芯片(Display Driver IC,简称“DDIC”)是面板的主要控制元件之一,也被称为面板的“大脑”,主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据,通过对屏幕亮度和色彩的控制,使得诸如字母、图片等图像信息得以在屏幕上呈现。
上下两玻璃基板的外侧,分别贴有偏光片(或称偏光膜)。当像素透明电极与公共透明电极之间加上电压时,液晶分子的排列状态会发生改变。此时,入射光透过液晶的强度也随之发生变化。液晶显示器正是根据液晶材料的旋光性,再配合上电场的控制,便能实现信息显示。
COF(Chip On Film),是将DDIC间接通过粘合薄膜(Adhesive Thin Film)粘合在柔性塑料基板(Plastic Substrate)以实现柔性显示屏,例如OLED。
COP(Chip On Plastic)是将DDIC直接固定在柔性塑料基板上(Plastic Substrate)。
随着柔性屏发展,为了提高屏占比(screen to body ratio),DDIC的COF(chip on film)封装技术应运而生。
那么在COF封装中,TFT薄膜晶体电路的基材也是玻璃,但是与COG不一样的是,驱动电路集成到了FPC软板上,所以下border部分只需要预留出一个bonding的区域给FPC和TFT连接,这样能将下border的厚度减少1.5mm左右,如下图所示。目前,各大厂商的非旗舰安卓机基本都是采用COF封装形式。
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