关键词 |
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面向地区 |
型号 |
SR-500 |
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封装 |
QFN |
执行质量标准 |
美标 |
BGA(Ball Grid Array)芯片植球加工是一种常见的电子组装技术,特别适用于集成度高、引脚多的集成电路芯片。在BGA芯片上,引脚以球形排列在底部,而不是传统的插脚式排列。这种排列方式可以提高引脚密度,减小封装面积,并且有助于提高信号传输的可靠性。
植球加工是在BGA芯片的引脚底部涂覆焊膏,并通过加热使其熔化,形成球形连接,然后将芯片安装在PCB(Printed Circuit Board)上,利用熔点焊接技术将球形引脚与PCB焊接在一起。这样可以确保良好的电气连接和机械稳固性。
植球加工需要的控制温度和压力,以确保焊接质量。这个过程在电子制造中是非常重要的,因为它直接影响到电子产品的可靠性和性能。
CPU芯片的翻新加工通常指的是对旧的CPU芯片进行修复或改进,使其性能得到提升或者重新符合特定需求。这种加工可能包括以下几个方面:
1. 性能提升:通过对芯片的内部结构进行改进或者升级,以提高其性能。这可能涉及到重新设计电路、增加缓存、提高时钟频率等操作。
2. 功能扩展:对CPU芯片进行修改,以支持更多的指令集或者增加新的功能。这可以通过硬件修改或者固件更新来实现。
3. 降低功耗:通过优化电路设计或者采用更的制程技术,减少CPU芯片的功耗,从而延长电池寿命或者降低系统散热需求。
4. 故障修复:修复芯片上的硬件缺陷或者损坏部件,使其恢复正常工作状态。这可能需要对芯片进行微焊或者替换部件。
5. 定制化:根据特定需求对CPU芯片进行定制化设计,使其更好地适应特定应用场景或者系统架构。
总的来说,CPU芯片的翻新加工可以使旧的芯片焕发新生,延长其在实际应用中的寿命,并且使其适应新的技术要求和应用场景。
QFP(Quad Flat Package)芯片通常是通过热风吹的方式除锡的。以下是一般的除锡步骤:
1. 准备工作:,你需要准备一把热风枪、一些吸锡线或者吸锡器、镊子、一块擦拭布等工具。
2. 调整热风枪:根据芯片的规格和封装材料,设置热风枪的温度和风力。通常,QFP芯片的除锡温度在200°C到300°C之间,风力适中。
3. 加热芯片:将热风枪对准QFP芯片的焊点,保持适当的距离,并均匀加热芯片表面,直到焊料开始熔化。
4. 吸除焊料:使用吸锡线或吸锡器,将熔化的焊料吸除。在吸锡过程中,可使用镊子帮助移除较大的焊料块。
5. 清理残余焊料:使用擦拭布或棉签蘸取酒精或除锡剂,轻轻擦拭芯片表面,清除残留的焊料和污垢。
6. 检查和验证:检查芯片焊点是否清洁,确认无残留焊料。可以使用显微镜或放大镜进行检查。确保芯片完好无损,并进行功能验证。
记住,除锡过程需要小心谨慎,以避免损坏芯片或周围元件。在进行除锡操作之前,请确保具备必要的安全意识和技能。
主营行业:显示芯片 |
公司主营:bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工--> |
采购产品:各类芯片 |
主营地区:广东省深圳市宝安区 |
企业类型:有限责任公司(自然人独资) |
注册资金:人民币500000万 |
公司成立时间:2018-07-04 |
员工人数:小于50 |
经营模式:生产+贸易型 |
最近年检时间:2018年 |
登记机关:宝安局 |
经营范围:电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的销售;计算机软硬件的研发及销售;经营电子商务(涉及前置性行政许可的,须取得前置性行政许可文件后方可经营);国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)^ |
公司邮编:518000 |
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