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半烧结银,SiC烧结银,低温烧结纳米银膏

更新时间:2024-05-04 03:51:28 编号:1d2u4kpdgb58af
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  • 宽禁带烧结银,大功率器件烧结银,激光器件烧结银,大功率LED烧结银,SiC烧结银,IGBT烧结银

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刘志

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产品详情

关键词
sic烧结银,烧结银,烧结银材料,烧结导电银浆
面向地区
粘合材料类型
金属类

半烧结银,SiC烧结银,低温烧结纳米银膏

未来,在包括车用、辅助设施、充电桩等整个新能源汽车产业,均会成为支撑SiC在中高电压领域应用的重要组成部分。

SHAREX善仁新材在半导体封装材料及工艺方面的自主创新成果得到了行业客户的高度肯定,善仁新材立足自身的烧结银技术积累,携手产业界攻坚克难,继续突破核心关键技术,为宽禁带半导体产业的发展贡献更多的力量。

善仁新材的烧结银产品包括五大系列十几款产品,可以满足大部分客户的广泛需要,当然,公司也可以根据客户的具体需求定向开发烧结银产品。

类是针对车规应用的加压烧结银,包括烧结银膏和烧结膜。第二类产品是无压烧结银膏,可用于射频通讯、光电传感等场景,热导率测试可达230W/mK以上。

第三类产品为纳米导电银浆,可用于对导电要求比较高的领域。第四大类为纳米银墨水,可广泛用于柔性电子行业。第五类为烧结银膜。相关产品已经获得国内200多家客户认可,产品已经实现批量化供应。

半导体封装材料在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用,对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升,导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。只有善仁新材的烧结银材可以满足膏功率器件的封装要求。

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详细资料

主营行业:导电银浆
公司主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
主营地区:中国
企业类型:股份合作企业
注册资金:人民币6600万
公司成立时间:2016-09-01
员工人数:11 - 50 人
研发部门人数:5 - 10 人
经营模式:生产型
经营期限:2016-01-01 至 2051-01-01
最近年检时间:2021年
品牌名称:AS
主要客户群:4C电子,新能源
年营业额:人民币 5000 万元/年 - 1 亿元/年
年出口额:人民币 3000 万元/年 - 5000 万元/年
年进口额:人民币 200 万元/年 - 300 万元/年
经营范围:导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸导电油墨,透明导电油墨,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶,特种电子胶水等产品。
厂房面积:2000平方米
月产量:30000千克
是否提供OEM:
质量控制:内部
公司邮编:314117
公司传真:021-34083382
公司邮箱:future@sharex.xin
公司网站:sharex.xin
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