乌海乐泰1400LMS-HD导热胶带

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD
称为 BOND-PLY LMS-HD BERGQUIST
● TO-220 热性能：2.3°C/W，初始压力只有层压
● 的介电强度
● 极低的界面电阻
● 200 psi 粘合强度
● 连续使用 -60 至 180°C
● 消除机械紧固件典型应用
● 分立式半导体封装，热粘合
散热器或散热器BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD 是一种热导电热固化层压材料。产品由导热低模量有机硅化合物涂在固化芯上，和双层内衬保护膜。低模量硅胶设计有效吸收装配级 CTE 引起的机械应力失配，冲击和振动，同时提供 的热性能（与 PSA 技术相比）和长期正直。

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，层压材料——硅材，高度耐久性，可层压
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成，它被涂覆在固化芯材上，并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力，同时提供的导热性能（相比压敏胶带（PSA）技术）和长久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于结构上把功率元件和印刷线路板粘接到散热器。
TO-220 导热性能：2.3°C/W，仅需初始层压压力
200 psi粘合强度
极低的界面热阻

BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD，层压材料——硅材，高度耐久性，可层压
BERGQUIST® BOND PLY TBP 1400LMS-HD是一款导热、可进行加热固化的层压材料。该产品由一种、导热、低模量的硅胶化合物组成，它被涂覆在固化芯材上，并配有双层保护膜。低模量硅胶能有效地吸收由组装时热膨胀系数不匹配或冲击和振动引起的机械应力，同时提供的导热性能（相比压敏胶带（PSA）技术）和长久的完整性。BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD通常用于结构上把功率元件和印刷线路板粘接到散热器。
TO-220 导热性能：2.3°C/W，仅需初始层压压力
200 psi粘合强度
极低的界面热阻

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL Thixotropic Index (0.5/5 rpm) 4.0 Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP): Speed 5 rpm 30,000 Work Life @ 25°C, days 14 Shelf Life (from date of manufacture): @ 5°C, days 91 @ -10°C, days 183 @ -40ºC, days 365 TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule 1 hour @ 150°C Alternate Cure Schedule 2 hours @ 125°C
乐泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，军三防漆，军三防漆，快速固化三防漆，透明涂层，紫外固化三防漆，喷涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。无溶剂三防漆，汽车应用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊剂，环保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，红色三防漆，透明三防漆。电路板涂敷三防漆，电路板三防漆。船舶漆，耐海水漆



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