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AB封装耐温胶德宏单一电子胶耐高温粘接胶

更新时间:2024-11-15 09:50:11 编号:3b2kr8ra6d36f3
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  • 耐高温粘接胶,IC封装密封胶材料,深圳千京密封剂,光伏电子密封胶,点胶机点胶设备,电子材料封装,动力电池胶,新能源胶,太阳能胶

  • 12年

鲍红美

13640994069 1822787895

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产品详情

AB封装耐温胶德宏单一电子胶耐高温粘接胶

关键词
德宏耐高温粘接胶,硅凝胶透明,阻燃胶水润滑胶,透明耐温胶水
面向地区
粘合材料
电子元器件

联系人鲍红美产品参数可定制生产加工工艺可定制

产品特点

1.双组分、半流动

2.高温快速固化

3.耐高低温性能好

4.导热且与基材有良好的自粘接性



二、产品应用

1.电子元器件的导热粘接

2.电源模块的导热粘接

3.PTC电子元器件的内层粘接

4.金属基材与非金属基材粘接

可移除胶水属乳液型,外观为乳白色,不燃烧,不含三笨有害物质,安全环保。具有特的再剥离性,涂抹在纸张等材料表面经烘干或晾干,轻度施压即可达到实用粘度,胶体不转移剥离后不留任何痕迹,不造成环境污染,是一种绿色环保的产品,可以多次剥离粘贴(重复粘贴)。可移除胶水使用范围:可移除胶水普遍用于生产记事贴&又称报事帖、告示贴、N次贴、商务贴等&广告纸砖、斜面记事本等。还可以用来制造其它可重复粘贴的再剥离性不干胶系列产品,如广告纸、商标、标贴等产品。丝印胶水干涸后的厚度大约是湿的时候的一半。

磁性元器件粘接封装应用
产品分类:单组份产品

产品简介:
1. 适用于屏蔽电感、贴片型电感和其它金属类元器件之粘接、固定;
2. 储存稳定性好、韧性好、低吸水率、低线膨胀系数;
3. 固化过程具有适度的流变性;粘接强度高且不流胶;
4. 低收缩应力对电感值影响很小;
5. 高低温信赖性能佳;
6. 产品符合ROHS、REACH、无卤需求;

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公司资料

深圳市千京科技发展有限公司
  • 鲍红美
  • 广东 深圳
  • 私营有限责任公司
  • 2012-05-16
  • 人民币100万
  • 51 - 100 人
  • 有机硅树脂
  • 纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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