丽水较慢固化胶电子封装阻燃胶

联系人鲍红美固化方式可定制

系列产品为一种低温快速固化的改性双组份高强度环氧胶粘剂。产品具有贮存稳定性好，粘接强度高，剪切强度大于13MPa（铝--铝），胶层韧性好，内应力小，电性能良好，使用方便，适用性强等特点，耐油、耐水、耐酸碱性好。
系列产品可适用于金属、陶瓷、玻璃、木材、普通橡胶、硬质塑料等材料的结构及半结构件的粘接、密封、修补。也可作为其他需要高强度元器件的刚性、半结构性粘接。
系列产品特别适用于丝网漏印的钢网和尼龙网与基材之间的粘接。
典型技术指标
使用方法与注意事项
* 被粘物表面需除油、除锈、除尘土，若用砂布打磨表面，效果更佳。
* 推荐固化条件：甲、乙组份按重量比30：10或40：10混合均匀，室温（25℃）48小时或 60℃下1小时固化（温度越高，固化时间越短）
* 需要将被粘物两个粘接面均匀涂胶，在粘接效果前提下，涂胶不宜太后。
* 被粘物粘合在一起以后，好对被粘接面施加一定压力（60℃半小时），待胶层初步固化后再除去压力，则粘接效果更好。

产品简介
该产品为双组份结构胶，强度高,能承受较大荷载，且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀，在预期寿命内性能稳定，适用于承受强力的结构件粘接。

外观

A:透明/浅黄色液体 
B:浅色液体

粘度（c p .s）

A:22000~30000
B:2000~3000


产品特性
1.双组份结构胶；

2.中粘度、快速固化，5~7min初固化；

3.粘接性能，气味低。

用于电子产品、仪器仪表、电器设备中电子元件的粘接、密封、固定及电子、小家电的粘接密封等
使用工艺：
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施  胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固  化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
五、注意事项:
1. 操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。 
六、包装规格：
100ml/支，100支/箱；300ml/支，24支/箱

高温黑色环氧树脂ab胶透明耐高温强力粘接修补金属胶水
双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：

1、胶料在常温条件下混合后操作时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-40～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和性能。
4、稠 具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,通过ROHS、Reach认证。
典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺
1、打开A、B组份，先把A、B组份搅拌均匀。
2、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
3、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热

电子UV胶产品特点：
　　1、单组份易操作；
　　2、低卤素配方设计，同时可以通过欧盟REACH、ROHS2.0认证测试；
　　3、耐高温，产品固化后可以承受-50℃~170℃ 高低温循环冲击；
　　4、可以接受多种光源的照射固化，如：高压汞灯、中压汞灯、365nmLED灯、395nmLED灯、甚至更长波长的单一波长光源，都可以满足其快速固化。

环氧胶是双组分通用型粘合剂，在室温下会5分钟快速固化，它被设计用来粘合各种基材，包括金属、大多数塑料和橡胶.产品具有良好的耐温、防潮性能，且适用于高温、高湿环境。
　　初固时间（剪切强度达到0.1MPa所需要的时间）：＜180秒@25℃
1、低温粘接，耐湿耐温；
　　2、5分钟即可快速固化；
        3、温度范围：-45℃~150℃；
        4、8980具有一定的触变性，在粗糙基材应用点上，具有良好的间隙填充性能。
       5分钟快固环氧胶的应用：结构粘接，边框粘接，内部维修，外部维修，产品直接粘接，粘接塑料。

导热灌封胶选型注意事项有哪些？
1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。

2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。