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江苏M4D9-17划片刀,大足M4D9-17划片刀,渭南M4D9-17划片刀,石嘴山M4D9-17划片刀 |
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划片刀又称金刚石划片刀，包含三个主要元素：金刚石颗粒的大小、密度和粘结材料。 金刚石颗粒在晶圆的切割过程中起着研磨剂的作用，通常是由CBN (Cubic Boron Nitride)合成而来。 金刚石颗粒尺寸从２um到8um之间变化。 为达到更好的切割质量，通常选用带棱角的金刚石颗粒。 金刚石颗粒的密度代表着金刚石颗粒占金刚石刀片的体积比。
通常在切割前会在晶圆背部贴上UV膜或蓝膜，之后将贴有UV膜的晶圆放入划片机中，设置好程序开始划片，划片结束后拿出晶圆，进行解UV等工序。蓝膜成本较低，但是需要通过机械手段+温度辅助才能将芯片剥离；而UV膜粘性可以通过紫外线照射来改变。在划片完成后，晶圆被暴露在紫外光下，这使得膜的粘性降低，从而容易地剥离芯片。
刀片主要由金刚石颗粒，结合剂等组成。结合剂用于固定刀片中的金刚石颗粒。因此，刀片的性能主要由金刚石颗粒尺寸，金刚石颗粒浓度，结合剂的种类决定。
我们一般根据结合剂类型将刀片分为硬刀和软刀。软刀通常使用树脂作为结合剂，具有较好的柔韧性，一般用于切割硬脆材料，如石英、玻璃、陶瓷、硬质合金，LT，LN，AlN等。而硬刀通常采用金属结合剂或电镀结合剂，这使得硬刀具有较高的刚性和耐磨性，适合切割较硬的材质，如硅片，PCB板等。
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