山西乐泰ABLESTIKCE3920SMT导电胶,乐泰3920导电胶

乐泰ABLESTIK CE3920
特点:
环氧树脂
外观银
●单组件
●导电
●热固性
●无铅焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●无需二次固化
●低温固化
●使用寿命长
●可网板印刷

应用程序
SMD互连形成和
模板/丝网印刷
乐泰ABLESTIK CE3920是专为
印刷应用和SMT组装工艺。长
工作时间尽量减少产品浪费和清理时间，提供
增加生产效率。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，TMA，试样固化，30分钟@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA测定试样的玻璃化转变温度(Tg)
固化，30分钟@ 150°C，°C 119
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。

乐泰ABLESTIK CE3920
特点:
环氧树脂
外观银
●单组件
●导电
●热固性
●无铅焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●无需二次固化
●低温固化
●使用寿命长
●可网板印刷

应用程序
SMD互连形成和
模板/丝网印刷
乐泰ABLESTIK CE3920是专为
印刷应用和SMT组装工艺。长
工作时间尽量减少产品浪费和清理时间，提供
增加生产效率。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，TMA，试样固化，30分钟@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA测定试样的玻璃化转变温度(Tg)
固化，30分钟@ 150°C，°C 119

汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

乐泰ABLESTIK CE3920
特点:
环氧树脂
外观银
●单组件
●导电
●热固性
●无铅焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●无需二次固化
●低温固化
●使用寿命长
●可网板印刷

应用程序
SMD互连形成和
模板/丝网印刷
乐泰ABLESTIK CE3920是专为
印刷应用和SMT组装工艺。长
工作时间尽量减少产品浪费和清理时间，提供
增加生产效率。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，TMA，试样固化，30分钟@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA测定试样的玻璃化转变温度(Tg)
固化，30分钟@ 150°C，°C 119
Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

乐泰ABLESTIK CE3920
特点:
环氧树脂
外观银
●单组件
●导电
●热固性
●无铅焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●无需二次固化
●低温固化
●使用寿命长
●可网板印刷

应用程序
SMD互连形成和
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乐泰ABLESTIK CE3920是专为
印刷应用和SMT组装工艺。长
工作时间尽量减少产品浪费和清理时间，提供
增加生产效率。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，TMA，试样固化，30分钟@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA测定试样的玻璃化转变温度(Tg)
固化，30分钟@ 150°C，°C 119

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。乐泰ABLESTIK CE3920
特点:
环氧树脂
外观银
●单组件
●导电
●热固性
●无铅焊料替代品
●低粘度
●低CTE
●无需二次固化
●低温固化
●使用寿命长
●可网板印刷

应用程序
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乐泰ABLESTIK CE3920是专为
印刷应用和SMT组装工艺。长
工作时间尽量减少产品浪费和清理时间，提供
增加生产效率。
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数，TMA，试样固化，30分钟@
150°C:
低于Tg, ppm/°C 29
Tg以上，ppm/°C 130
用TMA测定试样的玻璃化转变温度(Tg)
固化，30分钟@ 150°C，°C 119

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。

VALTRON®UltraLux™ 是一种临时粘结蜡，主要用于半导体行业的抛光和研磨。该类特的粘合剂产品有固体和液体两种形式，提供低黏性和高粘合强度。蜡的物理性质使高速下控制加工速率成为可能。该新型水溶性液体蜡设计用于方便有水拆卸精密、超薄的半导体晶片。使用VALTRON®水基清洗剂去除蜡
• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备：晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术：Decap开盖，x-ray，快速封装，陶瓷封装，管壳封装，气密性测试，拉力测试，剪切力测试等。