山东汉高乐泰8910T耐高温绝缘胶半导体

ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高温绝缘胶。
•高MRT性能
•高导热性
•电绝缘
•可靠性高
应用模连接
填料类型氧化铝
铜，银，PPF和合金
物理性质:
热膨胀系数，，TMA膨胀方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃转变温度，°C:
TMA穿透模式30
导热系数W/(m-K) 1.3
可萃取离子含量:
氯化(Cl)≤20
钠(Na +)≤20
钾(K +)≤2
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄
ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高温绝缘胶。
•高MRT性能
•高导热性
•电绝缘
•可靠性高

Ablestik：
  导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、566K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高温绝缘胶。
•高MRT性能
•高导热性
•电绝缘
•可靠性高

Ablestik：
  导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、566K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,军产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。
ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高温绝缘胶。
•高MRT性能
•高导热性
•电绝缘
•可靠性高
应用模连接
填料类型氧化铝
铜，银，PPF和合金
物理性质:
热膨胀系数，，TMA膨胀方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃转变温度，°C:
TMA穿透模式30
导热系数W/(m-K) 1.3
可萃取离子含量:
氯化(Cl)≤20
钠(Na +)≤20
钾(K +)≤2ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高温绝缘胶。
•高MRT性能
•高导热性
•电绝缘
•可靠性高
应用模连接
填料类型氧化铝
铜，银，PPF和合金
物理性质:
热膨胀系数，，TMA膨胀方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃转变温度，°C:
TMA穿透模式30
导热系数W/(m-K) 1.3
可萃取离子含量:
氯化(Cl)≤20
钠(Na +)≤20
钾(K +)≤2ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高温绝缘胶。
•高MRT性能
•高导热性
•电绝缘
•可靠性高
应用模连接
填料类型氧化铝
铜，银，PPF和合金
物理性质:
热膨胀系数，，TMA膨胀方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃转变温度，°C:
TMA穿透模式30
导热系数W/(m-K) 1.3
可萃取离子含量:
氯化(Cl)≤20
钠(Na +)≤20
钾(K +)≤2ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高温绝缘胶。
•高MRT性能
•高导热性
•电绝缘
•可靠性高
应用模连接
填料类型氧化铝
铜，银，PPF和合金
物理性质:
热膨胀系数，，TMA膨胀方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃转变温度，°C:
TMA穿透模式30
导热系数W/(m-K) 1.3
可萃取离子含量:
氯化(Cl)≤20
钠(Na +)≤20
钾(K +)≤2ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高温绝缘胶。
•高MRT性能
•高导热性
•电绝缘
•可靠性高
应用模连接
填料类型氧化铝
铜，银，PPF和合金
物理性质:
热膨胀系数，，TMA膨胀方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃转变温度，°C:
TMA穿透模式30
导热系数W/(m-K) 1.3
可萃取离子含量:
氯化(Cl)≤20
钠(Na +)≤20
钾(K +)≤2