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西城区pcb焊接西城区电路板焊接工厂交货快速贴片焊接

更新时间:2024-10-23 15:19:15 编号:9a3ee80j811810
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陈强

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对于BGA的焊接,我们是采用BGA Rework Station(BGA返修工作站)进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同,但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球,分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃~220℃,无铅的锡球熔点在235℃~245℃.

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北京楚天鹰科技有限公司
  • 陈强
  • 北京 昌平
  • 私营独资企业
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  • 人民币500万
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  • 电子加工
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