佛山导电银胶信息
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一种环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有...
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厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电...
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大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设...
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三、无压烧结银的应用 1.功率半导体应用 烧结银技术功率测试板块一旦通过了高...
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粘度11600.0cp,固化条件110℃/90s,体积电阻率0.0002 ohm.cm导热电阻率2.3W ...
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剪切强度大(剪切强度大于80MPA(2*2镀金芯片)); 4.操作简单(无需加压,普...
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汉高乐泰2030sc低应力导电胶,宁夏芯片EPOTEKH20E导电胶半导体
品 名:ablestik 2030SC 外 观:银色 粘度:Pas 11.6 剪切/拉伸强度:Mpa 20...
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高亮度LED导热银胶替代京瓷银胶纳米银胶
第二,纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED封装过程中还能够发挥高散热的作用...
善仁(浙江)新材料科技有限公司 05月02日19800.00元 广东佛山 -
红桥烧结银纳米银导电胶ssp2020设备,代替焊片金锡焊片
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