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在电子维修中都会遇到由于BGA空焊而导致的各种故障,如果一款产品频发这种空焊故障,就有可能是某种原因导致的批次性故障,或是外力,或是PCB、BGA来料有问题,再或是生产工艺的问题。
那么工厂里面是如何判断BGA空焊的原因呢?今天就来给大家介绍一下工厂里对于这种空焊问题的终解决办法----《红墨水试验》。
一般的LED光源,支架PPA/PCT/EMC与金属框架间较易出现裂缝,PPA/PCT/EMC与封装胶结合面较易出现气密性问题,如果在光源内部出现了红色药水,就表示光源存在气密性不良的问题。
红墨水测试在多个领域都有广泛的应用。在制造业中,特别是食品和医疗设备行业,这种测试被广泛用于检测产品的密封性能。红墨水测试可以确保食品包装材料和医疗设备的密封性,防止液体渗透,保障产品的安全和质量。
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